迪恩机床受邀参加SEMI 2025第三届半导体供应链研讨会

本次展会结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势。覆盖了市场热点主题，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会、Micro-LED和SEMI中国英才计划。

研讨会上，迪恩机床（中国）有限公司售前技术部郑贵洋课长介绍了迪恩机床公司情况、主要半导体制造工序、迪恩机床针对半导体领域的机床产品阵容、半导体行业解决方案以及半导体加工案例。从多个角度详细地阐述了迪恩机床拥有的先进设备和优秀的加工解决方案，通过案例的讲解赢得了在场客户和听众的信赖。