迪恩机床开展半导体技术开放日

 “AI半导体不是国际竞争，而是新旧云服务企业的产业更迭。” “AI半导体与国际竞争、关税、汇率无关。 AI半导体是谷歌、微软、AWS等现有CSP和开放AI、AWS等新生CSP之间的基础设施产业更迭。AI半导体呈现K字型需求两极化，呈现出缓慢的增长。”

本月2日，迪恩机床邀请了100多名半导体产业领域的顾客，举行了半导体技术日。 当天作为被邀请演讲者的现代汽车证券调查中心负责人卢根昌预测2028年是AI半导体需求的短期顶点。

AI从目前的学习发展到被要求具备推论能力，服务器数量以几何级数增加，随之所需的DRAM价格暴涨。最近，通用存储器半导体市场因主要顾客公司的库存确保竞争而进一步深化，因此，随着DRAM价格的上涨，SK海力士和三星电子2025年的营业利润展望也分别从40兆韩元上升到43兆韩元、37兆韩元上升到40兆韩元。

Open AI主导启动的“星际之门”的投资也引发了数据中心升级竞争。美国“星际之门”将在4年内投资5000亿美元，欧洲“星际之门”也将投资5000亿美元。这相当于通过组建对抗现有四大CPS(云服务提供商)谷歌、亚马逊、Meta、微软堡垒的联合体，开始了AI基础设施产业更迭。Open AI为了应对这些数据中心的建立，与美国“星际之门”和英伟达、博通签订了相当于核电站一期用电量的10千兆瓦半导体采购合同。大科技的数据中心用电量也激增，对低电力半导体的需求也在持续增加。

软银通过与Open AI设立合资法人，在日本构建了Sovereign AI，并计划建设4个大规模AI数据中心。软银向Open AI投资400亿美元，为此还抛售了NVIDA股票等，正在展开行动。对于这种新生vs现有CSP的竞争，包括英伟达、博通、AMD在内的供应商们正在以各自的战略动摇AI半导体市场进行应对。

也有人提出了AI泡沫。预计到2030年为止，NVIDIA将支出3~4万亿美元用于AI数据中心投资，2028年将投资1万亿美元用于数据中心。有人指出，美国“星际之门”的投资结构也达到了90%，不能看作是健康的投资。预计从2028年开始，其他参与者的数据中心需求将超过CSP需求，因此有可能因供过于求而形成泡沫。同时，卢中心长分析说，如果借助CSP的投资，三星电子和SK海力士过度增加设备Capa，2028年以后可能会面临需求减少的危机。

先行控制2组组长Sewon Lee发表了以数字孪生为基础的智能制造/加工和特色工程解决方案Donghyun Kim部长的激光喷水器等半导体高精密零部件加工解决方案。Sangseok Kim部长展示了半导体材料的核心陶瓷和石英加工的特色DNC系列等供应案例。

AI半导体市场正在以北美CSP和中国台湾的TSMC、韩国的三星电子和SK海力士等先端工程和中国大陆成熟工程为主的代工和自身HBM设计等为基础进行重组。此次半导体技术日是确认AI基础设施产业更迭的速度和规模的非常有意义的一次活动。